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Cadence

Cadence公司总部位于美国加州圣何塞(San Jose),在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。该公司是全球最大的电子设计技术、程序方案服务和设计服务供应商。

Cadence在信号与电源完整性技术领域一直保持世界领先位置,其拥有多项专利的Sigrity技术,为全球的复杂芯片、封装和电路板设计公司提供了突破性的解决方案。这些解决方案有:芯片、封装和电路板层面的全套电源完整性(PI)分析;包括高速信号同步开关噪声分析在内的系统级信号完整性(SI)分析;单芯片和多芯片封装、业界最高水准3D封装及系统级封装(SiPs)的先进物理设计等。

Sigrity PowerSI:PowerSI提供了一个先进的信号完整性、电源完整性和设计阶段EMI仿真的解决方案,支持S参数的模型提取,为整个IC封装和PCB设计提供强大的频域仿真。

Sigrity PowerDC:PowerDC提供了一个高效的IC封装和PCB设计直流分析解决方案,可进行电/热协同仿真,精度得到了极大的提高,同时能够快速定位直流压降和电流热点,并自动找出电源最佳感应线的位置。

Sigrity OptimizePI:OptimizePI提供了一个高度自动化的PCB板级和IC封装的PI优化解决方案。支持布线前和布线后去耦电容的优化,发现阻抗问题,并推荐EMI去耦电容的最佳放置位置,可针对当前系统的电源特性进行最佳性能和最佳成本的优化。

Sigrity SPEED2000:SPEED2000提供了一个完整的基于PCB电路板和芯片封装布线图的时域电磁场仿真工具,可用于信号完整性、电源完整性和设计阶段的EMI仿真,支持先进的布线验收和检查。

Sigrity SystemSI:SystemSI提供了一个专业的自动化的高速接口仿真工具,可用于芯片到芯片的系统级SI仿真,确保可靠地并行总线和串行链路。

Sigrity Unified Package Designer(UPD):UPD提供一个多用途的封装设计环境,支持各种Wirebond、Flip-chip及Leadframe的封装,包括单Die的BGA和SiP的实现。

Sigrity XtractIM:XtractIM可以为芯片封装提供一个快速的RLC模型提取和电性能评估,并能生成高精度的宽带模型,支持的模型包括BGA、SiP和Leadframe在内的多种封装类型。

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